X光鍍層測厚儀可對電鍍液進行分析，不單性能*，而且價錢*，同比其他牌子相同配置的機器，X光鍍層測厚儀為您大大節省成本。只需數秒鐘，便能非破壞性地得到準確的測量結果，甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的選擇。可測量各類金屬層、合金層厚度等。
 

　　X光鍍層測厚儀的工作原理：

　　X光鍍層測厚儀采用了磁性和渦流兩種測厚方法，可無損地測量磁性金屬基體上非磁性覆蓋層的厚度及非磁性金屬基體上非導電覆蓋層的厚度。

　　1、磁性法(F型測量頭)：

　　當測量頭與覆蓋層接觸時，測量頭和磁性金屬基體構成一閉合磁路，由于非磁性覆蓋層的存在，使磁路磁阻變化，通過測量其變化可導出覆蓋層的厚度。
 

　　2、渦流法(N型測量頭)：

　　利用高頻交變電流在線圈中產生一個電磁場，當測量頭與覆蓋層接觸時，金屬基體上產生電渦流，并對測量頭中的線圈產生反饋作用，通過測量反饋作用的大小可導出覆蓋層的厚度。
 

　　X光鍍層測厚儀的產品特點：

　　1、良好的射線屏蔽作用。

　　2、測試口高度敏感性傳感器保護。

　　3、高分辨率探頭使分析結果更加。

　　4、滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求。

　　5、φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求。

　　6、高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm。

　　7、采用高度定位激光，可自動定位測試高度。

　　8、定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊。

　　9、鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點。