設為首頁
加入收藏
聯系我們電路板孔內鍍銅測厚儀有以下八大特點，您都知道嗎？
點擊次數：1037 更新時間：2020-05-21
電路板孔內鍍銅測厚儀是一款集快速精確、簡單易用、質量可靠等優勢于一體的手持式孔內鍍銅測厚儀。它專為印刷電路板厚度測量而設計，能在蝕刻工序前/后進行測量。*的設計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
電路板孔內鍍銅測厚儀具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數據既精確且穩定性高。該儀器主要測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。設計*的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
電路板孔內鍍銅測厚儀的產品特點：
1、儀器無操作1分鐘后自動關閉以節約電能
2、出廠前已校準，無需標準片。
3、儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。
4、*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
5、應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。
6、測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。
7、探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能及時測量孔銅厚度。
8、儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。
