x熒光鍍層測厚儀是能譜分析方法，屬于物理分析方法。樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發后會發射出各自特征的X射線，不同的元素有不同的特征X射線、探測器探測到這些特征X射線后，將其光信號變為模擬信號，經過模擬數字變換器將模擬電信號轉換為數字信號并送入計算機進行處理，計算機*的特殊應用軟件根據獲取的譜峰信息，通過數據處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的各類及各元素的鍍層厚度。

 

　　應用領域：

　　應用于鍍銀、鍍鎳、鍍金、鍍鋅等，廣泛應用于電子電器、高壓開關、電網、汽車配件五金工具、PCB板、半導體封裝、電子連接器等。

 

　　x熒光鍍層測厚儀的性能特點：

　　1、良好的射線屏蔽作用；

　　2、測試口高度敏感性傳感器保護；

　　3、高分辨率探頭使分析結果更加精準；

　　4、采用高度定位激光，可自動定位測試高度；

　　5、定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊；

　　6、鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點；

　　7、滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求；

　　8、φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求；

　　9、高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm。