X光鍍層測(cè)厚儀已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品化，我國出口商品和涉外項(xiàng)目中，對(duì)鍍層厚度有了明確要求。X射線是無接觸無損測(cè)量，測(cè)量范圍較小，X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。X射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。隨著技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來引入微機(jī)技術(shù)后，采用X射線鍍層測(cè)厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測(cè)量的分辨率已達(dá)0.1微米，精度可達(dá)到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡(jiǎn)便且價(jià)廉，是工業(yè)和科研使用廣泛的測(cè)厚儀器。

　　優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)：

　　X光鍍層測(cè)厚儀擁有超高分辨率、超清攝像頭、超便捷操作、超快檢測(cè)速度、超人性化界面，易于使用，一鍵操作，即可獲得鍍層厚度及組成成份的分析結(jié)。有助于識(shí)別鍍層成分的創(chuàng)新型功能。機(jī)身結(jié)構(gòu)小巧結(jié)實(shí)，外形十分漂亮，適合放置于陳列展室。按下按鈕的數(shù)秒之內(nèi)，即可得到有關(guān)樣件鍍層厚度的J確結(jié)果。使用PC機(jī)和軟件，可以迅速方便地制作樣件的檢驗(yàn)結(jié)果證書。用戶通過攝像頭及艙內(nèi)照明系統(tǒng)，可看到樣件測(cè)試位置，提升了用戶測(cè)試信心。分析儀測(cè)試數(shù)據(jù)可以下載和上傳網(wǎng)絡(luò)，檢測(cè)結(jié)果易于查看和分享。有X射線防護(hù)鎖，只有在封閉狀態(tài)下才發(fā)射X射線，安全、可靠的保證客戶使用。

 

　　先進(jìn)的技術(shù)：

　　*的 Peltier 電制冷進(jìn)口檢測(cè)器；

　　數(shù)字脈沖處理 (DPP) 技術(shù)；

　　基本參數(shù) (FP) 無標(biāo)樣分析方法；

　　高性能、多元素分析。

 

　　功能強(qiáng)大、易于使用的元素分析軟件：

　　無標(biāo)和半無標(biāo)分析；

　　基本參數(shù) (FP) 和基于標(biāo)樣的經(jīng)驗(yàn)方法；

　　多層厚度及成分；

　　不限元素、不限數(shù)量的標(biāo)樣；

　　利用自動(dòng)化操作實(shí)現(xiàn)多個(gè)激發(fā)條件。