電鍍鍍層行業(yè)中，電鍍鍍層厚度是產(chǎn)品的zui重要質(zhì)量指標(biāo)， X射線鍍層測(cè)厚儀是檢測(cè)電鍍層厚度*儀器。X射線鍍層測(cè)厚儀作為一種測(cè)量鍍層厚度的精密儀器，在整個(gè)電鍍層厚度品質(zhì)檢測(cè)中占非常重要的地位。它在電鍍層厚度控制,品質(zhì)是否達(dá)到要求,鍍層是否符合客戶要求及成本控制方面,X射線鍍層測(cè)厚儀均可完成。對(duì)于現(xiàn)代電鍍加工來(lái)來(lái)說(shuō)， 非接觸式X射線測(cè)厚儀作為一種常用的精密測(cè)量?jī)x器，以其高精度和可靠性廣泛應(yīng)用于電鍍行業(yè)鍍層檢測(cè)中

 X射線鍍層測(cè)厚儀系統(tǒng)組成及工作原理 

X射線測(cè)厚儀、X射光管、檢測(cè)器、準(zhǔn)直器、自動(dòng)臺(tái)面控制、雷射對(duì)焦系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)控制組成。 

X射線由源中高壓光管產(chǎn)生X射線(人工源,斷電自動(dòng)停止)，X射線管有兩個(gè)電極：作為陰極的用于發(fā)射電子的燈絲（鎢絲）和作為陽(yáng)極的用于接受電子轟擊的靶（又稱對(duì)陰極）。當(dāng)燈絲通電被加熱到高溫時(shí)，大量的熱電子產(chǎn)生，在極間的高壓作用下被加速，高速轟擊到靶面上，由于運(yùn)動(dòng)受阻，動(dòng)能轉(zhuǎn)化為輻射能，以X射線形式放出。 

X射線可以由高壓管中的準(zhǔn)直器接受并經(jīng)過(guò)前置放大器將X射線強(qiáng)度送到檢測(cè)產(chǎn)品中。由于X射線穿透物質(zhì)后的強(qiáng)度衰減與在物質(zhì)中經(jīng)過(guò)的距離成正比，所以在物質(zhì)元素成分一定密度已知的情況下，可以通過(guò)接受的X射線強(qiáng)度來(lái)測(cè)出被測(cè)物質(zhì)的厚度。 

X射線的吸收關(guān)系式為： 

IX=I0e-ux（1） 

其中：IX為輻射強(qiáng)度；I0為X射線源發(fā)射的輻射強(qiáng)度；U為線衰減系數(shù)；X為測(cè)量材料厚度。 

3．X射線測(cè)厚儀吸收曲線及合金補(bǔ)償 

根據(jù)X射線的吸收關(guān)系式， X射線鍍層測(cè)厚儀即可利用已確定元素成分和密度的標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)樣在計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)中建立標(biāo)準(zhǔn)吸收曲線。如圖3所示，建立標(biāo)準(zhǔn)吸收曲線的標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)樣必須具有*相同的元素成分和密度，同時(shí)具有一系列的覆蓋測(cè)厚儀工作范圍的厚度。在標(biāo)準(zhǔn)吸收曲線建立后，檢測(cè)同樣元素成分和密度的內(nèi)置基準(zhǔn)標(biāo)樣，將該值作為檢驗(yàn)校準(zhǔn)測(cè)厚儀精度的基準(zhǔn)保存在控制系統(tǒng)中。 

在測(cè)厚儀下的測(cè)量偏差，紅色曲線為補(bǔ)償后的測(cè)量偏差。原始數(shù)據(jù)及補(bǔ)償后數(shù)據(jù)如表1所示，經(jīng)過(guò)補(bǔ)償后，偏差在0.2%以內(nèi)，滿足產(chǎn)品測(cè)量精度要求。 

4 X射線測(cè)厚儀的精度檢驗(yàn)及厚度控制 

X射線測(cè)厚儀作為在線測(cè)量厚度的精密儀器，為了保證其測(cè)量精度和可靠性，需要定期對(duì)其精度進(jìn)行檢驗(yàn)和校準(zhǔn)。精度檢驗(yàn)分為靜態(tài)和動(dòng)態(tài)兩種。 

靜態(tài)檢驗(yàn)是用已知厚度的試樣放在測(cè)厚儀下進(jìn)行測(cè)量，根據(jù)測(cè)量結(jié)果確定X射線測(cè)厚儀的狀態(tài)。檢驗(yàn)前，要確定試樣狀態(tài)完好，厚度均勻，沒(méi)有變形和彎曲，測(cè)量位置以減少測(cè)量誤差。測(cè)厚儀顯示厚度平穩(wěn)的一段產(chǎn)品，根據(jù)要求裁取一定數(shù)量規(guī)格的試樣，

韓國(guó)Micro Pioneer(先鋒)X射線鍍層測(cè)厚儀

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀共分三種型號(hào)

不同型號(hào)各種功能一樣

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀型號(hào)介紹

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)10cm

XRF-2000電鍍測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm

XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm(開放式設(shè)計(jì),可檢測(cè)大型樣品

韓國(guó)先鋒XRF-2000鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度

主要檢測(cè):鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

韓國(guó)XRF2000鍍層測(cè)厚儀

全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
測(cè)量時(shí)間：10－30秒
精度控制：
      *層：±5%以內(nèi)
      第二層：±8%以內(nèi)
      第三層：±12%以內(nèi)