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物質經X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。

 

XRF-2000測厚儀的測量方法

XRF-2000測厚儀的測量方法可分為標準曲線法和FP法(理論演算方法) 2種。標準曲線法是測量已知厚度或組成的標準樣品，根據熒光 X射線的能量和強度及相應鍍層厚度的對應關系，來得到標準曲線。 之后以此標準曲線來測量未知樣品，以得到鍍層厚度或組成比率。

 

XRF-2000測厚儀的特征

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度

可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。

薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應用。

備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。