X光電鍍測(cè)厚儀（韓國(guó)Micro Pioneer XRF-2020系列）

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)

XRF2000鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析

只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺(tái)，

可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)。可測(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。

先鋒X光電鍍測(cè)厚儀可測(cè)元素范圍：

鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92

準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm

自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm

綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

MicroP XRF-2020測(cè)膜儀韓國(guó)先鋒

韓國(guó)微先鋒MicroP XRF-2020

Micropioneer XRF-2000系列

快速無損測(cè)量電鍍層厚度

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...不限基材

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍金測(cè)量范圍0.02-6um

鍍錫測(cè)量范圍1-60um

鍍鋅測(cè)量范圍0.5-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

韓國(guó)Micropioneer XRF-2020/2000鍍層測(cè)厚儀