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X光電鍍測厚儀（韓國Micro Pioneer XRF-2020系列）

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)

XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析

只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，

可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

先鋒X光電鍍測厚儀可測元素范圍：

鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92

準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm

自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm

綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統計功能

MicroP XRF-2020測膜儀韓國先鋒

韓國微先鋒MicroP XRF-2020

Micropioneer XRF-2000系列

快速無損測量電鍍層厚度

測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...不限基材

鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍錫測量范圍1-60um

鍍鋅測量范圍0.5-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

韓國Micropioneer XRF-2020/2000鍍層測厚儀