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電路板鍍金測厚儀韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒內便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動雷射對焦, 操作非常方便簡單
 

韓國XRF-2020測厚儀可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等

如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材

合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

韓國Micro Pioneer XRF-2020測厚儀測試范圍   

Au  0.03-6um

Pd  0.03-6um

Ni  0.5-30um

Ni-P 0.5-30um

Sn 0.3-50um

Ag  0.1-50um

Cr  0.5-30um

Zn  0.5-30um

ZnNi 0.5-30um

SnCu 0.5-30um

韓國Micro PioneerXRF-2020測厚儀?精度

*層：±5%以內

第二層：±8%以內

第三層：±15%以內

韓國X射線電鍍測厚儀:微先鋒XRF-2020

測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

H型測量樣品高12CM,長寬55cm

L型測量樣品高3CM,長寬55cm

檢測鍍層厚度0.03-35um

X-RAY膜厚儀韓國Micro Pioneer XRF-2020鍍層測厚儀

標牌：Micro Pioneer  微先鋒

貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

L型：測量樣品長寬55cm,高3cm

H型：測量樣品長寬55cm,高12cm

應用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?

合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

電路板鍍金測厚儀韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀