韓國Micro PioneerXRF-2000先鋒電鍍測厚儀

檢測電子電鍍,PCB板電鍍,化學鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單

X光電鍍膜厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調(diào)整。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng)：DELL品牌電腦,17寸液晶顯示器，惠普彩色打印機
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計功能


XRF-2000鍍層測厚儀:有多種型號,XRF-2000L鍍層測厚儀,XRF2000H型鍍層測厚儀,X-RAY電鍍膜厚儀,電鍍層測膜儀,電鍍厚度檢測儀,鍍層測厚儀,電鍍層測厚儀,電鍍膜厚儀,電鍍測厚儀,鍍層測厚儀,鍍層膜厚儀
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