Micro Pioneer XRF-2000鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子及五金電鍍,電路板,LED支架,端子類電鍍層厚度

主要檢測(cè):鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

可測(cè)單層,雙層,多層及合金鍍層厚度

儀器配置

全自動(dòng)臺(tái)面

自動(dòng)雷射對(duì)焦

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）

測(cè)量樣品高度L型3cm內(nèi)，H型12cm內(nèi)

長寬均為55cm

鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)

(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)

合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等

測(cè)量時(shí)間：10－30秒

規(guī)格型號(hào)如下圖
 

Micro Pioneer XRF-2000鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層

測(cè)量范圍:0.03-35um

測(cè)量精度:±5%,

測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度

全自動(dòng)臺(tái)面,操作非常方便簡單