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鍍銀膜厚無損測試儀X-RAY測厚儀

XRF-2020電鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

測試范圍  

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

韓國MicroPioneerXRF-2000測厚儀

原產地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2000已升級為XRF-2020

測量精度

首層：±5%以內

第二層：±8%以內

第三層：±15%以內

X-RAY韓國先鍍電鍍測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

鍍銀膜厚無損測試儀X-RAY測厚儀

產品規格及型號見上圖

銅上鍍銀測厚范圍0.1-50um

銅上鍍錫測厚范圍0.3-60um