先鋒X光電鍍測厚儀

韓國XRF-2020

MicroP X射線鍍層測厚儀

通過CCD鏡頭

觀察快速無損測試鍍層膜厚

無損快速測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

韓國微先鋒XRF-2020

可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量

XRF-2020測量原理：

物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。

韓國Micro P XRF-2020L測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

測量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

可用于測量工件：PCB及五金工件、連接器端子接插件、半導(dǎo)體產(chǎn)品等各種金屬鍍層厚度。

測量時(shí)間只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, 可測量直徑為0.2mm的產(chǎn)品。

測量范圍：0.03-35um;
測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積進(jìn)行鍍層厚度的測量

儀器全自動(dòng)臺(tái)面

自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

先鋒X光電鍍測厚儀韓國XRF-2020

快速無損測量電鍍層厚度

X-RAY膜厚儀，X射線鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀,X光測厚儀，電鍍膜厚儀