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產(chǎn)品名稱：鐵鍍鋅鎳合金測厚儀X-RAY膜厚儀
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品報價：
產(chǎn)品特點：鐵鍍鋅鎳合金測厚儀X-RAY膜厚儀測量電子電鍍,化學電鍍層厚度：鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測單層,雙層,多層,合金鍍層鋅鎳合金厚度測量儀X-RAY膜厚儀
鐵鍍鋅鎳合金測厚儀X-RAY膜厚儀的詳細資料：
鐵鍍鋅鎳合金測厚儀X-RAY膜厚儀
測試范圍：1-25um
通過CCD鏡頭
觀察快速無損測試電鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,不限底材
微先鋒X射線XRF測量原理：
X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。
從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來
而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。
熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度
來進行鍍層厚度的分析及測量。
韓國Micro Pioneer XRF-2020測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
測量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積進行鍍層厚度的測量
X射線熒光法無損鍍層測厚儀
該技術(shù)已經(jīng)被證實并且得到廣泛應用，可以在無須樣品破壞的情況下提供易于操作
快速和無損的分析。
XRF-2020兩款型號并且具有不同大小的樣品艙。
XRF-2020測厚儀XRF-2020L電鍍膜厚儀產(chǎn)品功能：
采用X射線熒光測量金屬鍍層、覆蓋層厚度
鍍層元素測量范圍：鈦～鈾
包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、鉻、鋅鎳合金等。
測量鍍層層數(shù)：多至5層。
XRF-2020標配：0.2mm準直器 測量樣品位置直徑大于0.4mm
測量時間：通常15秒。
XRF-2020H型 樣品蕞大尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
XRF-2020L型 樣品蕞大尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
測量誤差：正負5%
可測厚度范圍：通常0.03微米到35微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。
能同時定量測量5種鍍層厚度。
探測器 高分辨氣體正比計數(shù)探測器全自動X-Y-Z樣品臺
XRF-2020鍍層測厚儀測試報告
測試報告內(nèi)容：
測試產(chǎn)品的編號；
測試產(chǎn)品的準確標識；
測量日期
測試樣品測量位置
報告的測量次數(shù)
測量產(chǎn)品大小值
平均值
標明準直器孔徑和測量面積大小；
用于XRF-2020測厚儀
報告的測量值具有代表性的標準偏差；
與本標準方法的差別:
儀器全自動臺面
自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
可用于測量工件：PCB及五金工件、連接器端子接插件、半導體產(chǎn)品等各種金屬鍍層厚度。
測量時間只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果
微先鋒MicroP XRF-2020
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍金測量范圍0.03-6um
鍍錫測量范圍1-60um
鍍鋅測量范圍0.5-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鐵上鍍鋅鎳合金測厚儀韓國XRF-2020
鐵鍍鋅鎳合金測厚儀X-RAY膜厚儀
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