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XRF-2020鍍層測厚儀X射線電鍍膜厚儀

韓國Micropioneer

測量鍍金鍍銀鍍鎳鍍錫等電鍍層厚度

可用于電子元器件、半導體、PCBFPC、LED支架、汽車零部件、功能性電鍍、裝飾件、連接器、端子、衛(wèi)浴潔具首飾飾品

規(guī)格型號如下圖所示

產品如下圖所示

韓國X-RAY膜厚儀 X熒光鍍層測厚儀韓國XRF-2020規(guī)格如上圖

電鍍金鎳銀錫膜厚測試儀XRF-2020測厚儀

先鋒X射線鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀測量原理：

物質經X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。

儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

微先鋒測厚儀XRF-2020操作方法

Microp XRF-2020L型-H型-PCB型

1． 儀器及附件均處開機狀態(tài)（電腦，顯示器）

2． 在程序庫中選中與產品對應的曲線（產品需與曲線一致）

3．  打開儀器前蓋，臺面自動伸出

4．  將樣品放入儀器臺面，測量大致位置對準儀器紅外對焦點

5．  關閉儀器前蓋，儀器臺面自動歸位

6．  在顯示器屏幕中用鼠標控制儀器臺面微調，精確對準測試位置

7．  點擊SART測試：

8．  測試過程中X-RAY指示燈亮紅，此時嚴禁打開儀器前蓋。

9．  測試時間15秒主窗口及數據表中顯示測試產品厚度

10． X-RAY指示燈熄滅，打開儀器前蓋，臺面自動伸出

11． 取出樣品，完成測試

X-RAY膜厚儀

X射線鍍層測厚儀

韓國電鍍測厚儀

X-RAY電鍍測厚儀

微先鋒XRF-2020L

XRF-2020鍍層測厚儀X射線電鍍膜厚儀

韓國Micropioneer

測量鍍金鍍銀鍍鎳鍍錫等電鍍層厚度

可用于電子元器件、半導體、PCBFPC、LED支架、汽車零部件、功能性電鍍、裝飾件、連接器、端子、衛(wèi)浴潔具首飾飾品