XRF膜厚測(cè)量?jī)xX-RAY電鍍測(cè)厚儀

XRF-2020功能應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,半導(dǎo)體框架端子連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金,鍍鋅,鍍鈀,鍍鉻,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.02-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

型號(hào)規(guī)格
XRF-2020L:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高10cm:臺(tái)載重5kg

XRF-2020測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

XRF膜厚測(cè)量?jī)xX-RAY電鍍測(cè)厚儀可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等