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聯(lián)系我們X射線鍍層測厚儀檢驗無損快速，結(jié)果準確
點擊次數(shù)：1257 更新時間：2017-06-23
X射線鍍層測厚儀特色：
非破壞，非接觸式檢測分析，快速精準。
可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告。
全系列*設計樣品與光徑自動對準系統(tǒng)。
標準配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。
準直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準值器的口徑。
移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差。
X射線鍍層測厚儀*2D與3D或任意位置表面量測分析。
X射線鍍層測厚儀產(chǎn)品介紹：
X射線鍍層測厚儀采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結(jié)果業(yè)界。
采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。
X射線鍍層測厚儀微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。
X射線鍍層測厚儀技術(shù)測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗的保障。
X射線鍍層測厚儀采用了華唯技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學驗證。
樣品移動設計為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。
設計更科學，軟硬件配合，機電聯(lián)動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。
X射線鍍層測厚儀軟件操作具有操作人員分級管理權(quán)限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。
