X光鍍層測厚儀采用的是一種XRF光譜分析技術，X光管產生的X射線打到被測樣品時可以擊出原子的內層電子，出現殼層空穴，當外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來填充軌道空穴時，就會產生特征X射線。X射線探測器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號轉換成易于測量的電信號來得到待測元素的特征信息。
 

　　X光鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會對樣品造成損壞。同時，測量的也可以在10秒到幾分鐘內完成。
 

　　X光鍍層測厚儀提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業可測量各類金屬層、合金層厚度等。
 

　　X光鍍層測厚儀性能特點
 

　　1、長效穩定X銅光管。
 

　　2、三重安全保護模式。
 

　　3、整體鋼架結構、外型簡潔。
 

　　4、FP軟件，無標準樣品時亦可測量。
 

　　5、半導體硅片電制冷探測器，摒棄元素識別能力較弱的計數盒。
 

　　6、內置天瑞儀器研發部研發的—信噪比增強器(SNE)與MCA多道分析器。
 

　　7、內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品。
 

　　8、脈沖處理器，數據處理快速準確。
 

　　9、X光鍍層測厚儀具有手動開關樣品腔，操作安全方便。