腔體凹槽電鍍膜厚測量儀XRF-2020H型測厚儀:可以5cm深腔體凹槽

原產地：韓國 型號：XRF-2020系列

功能及應用:快速無損測量電鍍層厚度

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層

測量鍍金 鍍銀 鍍鎳 鍍錫 鍍銅 鍍鉻 鍍鋅鎳合金等！

測量范圍0.02-35um

鍍層測厚儀功能XRF-2020膜厚測量儀

XRF-2020系列型號

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

XRF-2020可測5層

誤差大約：第一層±5% 內：第二層±10% 內：第三層±15% 內

XRF-2020部份測量范圍:

金:0.02-6um          鎳:0.3-30um

鈀:0.03-6um          鋅:0.3-30um

錫:0.3-50um          銀:0.1-50um

鉻:0.5-25um          銅: 0.5-30um

鋅鎳合金: 0.5-25um

化學鎳: 0.5-25um

腔體凹槽電鍍膜厚測量儀XRF-2020H型測厚儀:可以5cm深腔體凹槽

Micropioneer XRF-2020膜厚儀

快速無損測量鍍金，鍍銀，鍍錫，鍍銀，鍍鎳，鍍銅，鍍鋅鎳合金等！